【硬件资讯】三星存储又有新客户啦！消息称三星HBM4迎来新主顾更多重AI企业寻求新选择。

时间: 2025-01-22 03:36:47 | 作者: NOK

详细信息

　　新闻1：三星开始为大型CSP开发定制HBM4，计划2025年实现大规模生产

　　此前台积电与三星达成协议，共同开发HBM4，这将是双方首次在人工智能（AI）芯片领域展开合作。三星为了在HBM领域取得进展，正在与各个代工厂合作，准备了20多种定制解决方案，很大程度上也还是为了追赶SK海力士。

　　据TrendForce 报道，三星慢慢的开始开发定制HBM4，客户包括了微软和Meta，目标是2025年末进入大规模生产阶段。有消息的人偷偷表示，三星正在建立一条HBM4专用生产线，目前正处于“试生产”阶段，以便在量产之前进行试制。

　　微软和Meta都有自己的AI芯片，前者是Maia 100，后者是Artemis。随着大型科技公司扩大AI数据中心方面取得进展，削减与芯片购买相关的成本的需求越来越强烈，为此一边设计和使用自己的AI加速器，同时还从英伟达和AMD购买AI芯片。得益于三星同时拥有存储器和逻辑芯片的设计部门及生产线，也成为了主要科技公司的理想合作伙伴。

　　按照今年初三星公布的HBM4计划，数据传输速度将达到了2TB/s，相比HBM3E提高了66%，将提高16层堆叠的模块，容量从36GB提升至48GB，增大了33%。截至HBM3，高带宽内存的重点都放在热管理和提高速度上，到了HBM4，重点将转向集成AI计算能力和特定数据处理功能，以满足一直在变化的需求。

　　最近有报道称，三星再次将注意力转向PIM技术，使内存芯片本身能执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。这种做法可以将处理操作转移到HBM本身，从而减轻了内存与一般处理器之间转移数据的负担。

　　很好很好，感觉三星有救了。其实我们从始至终说的三星不行三星不行，以往指的是三星的半导体代工业务，但去年以来，他家的存储产品也开始拉胯，最主要的就是HBM内存了。而最新的消息指出，三星与台积电合作的HBM4芯片，目前已经受到了微软和Meta等重AI厂商的青睐，这二者都是有自研AI芯片的厂商，想来虽然三星在HBM3时代没被NVIDIA选中，但对这些要摆脱NVIDIA依赖的AI厂商来说，也足够用了，就是不了解这一个订单能有多大，够不够三星修饰财报的。

　　三星电子内存业务副总裁 Kim Jae-june 在第三季度财务报表公布后召开的电话会议上表示：“目前，我们正在量产 8 层和 12 层 HBM3E 产品。”

　　据他所说，该公司在满足“主要客户”的质量测试要求方面取得了“有意义的进展”。该客户很显然指的是英伟达。

　　他还表示：“我们正在向多个客户扩大 8 层和 12 层 HBM3E 芯片的销售。我们正在努力改进我们的 HBM3E，以符合一家大客户的下一代 GPU 计划。”

　　此外，三星还表示该公司正在开发第 6 代 HBM4 产品，计划从明年下半年开始批量生产。

　　目前，三星电子 HBM3E 产品完全依赖于其 14nm 级（IT之家注：即 1a nm）DRAM，而另外两家主要 HBM 内存企业 SK 海力士与美光的产品则基于 1b DRAM，三星天然存在相对工艺劣势。

　　此外三星电子在其 12nm 级（1b nm）DRAM 的最初设计中并未考虑到 HBM 领域的用途，因此三星无法立即调整 HBM3E 内存的 DRAM Die 选用。

　　更早的消息则指出，三星不光是HBM4得到了大客户的青睐，就连此前多次被卡在质量验证的HBM3E，似乎也有了新的进展。上月底，三星电子内存业务副总裁指出，自家HBM3E内存在“主要客户”的质量测试要求方面取得了“有意义的进展”，似乎是在暗示通过了NVIDIA的质量验证。如果确实如此，那在半导体代工方面拉了大胯的三星似乎能在存储芯片领域扳回一城了，至少能多多创收弥补亏空。

　　此前有报道称，三星的HBM产品销售不佳，同时HBM3和8层堆叠的HBM3E始终没达到稳定的良品率，快速转向12层堆叠HBM3E也不太可能在较短时间内取得突破。为此三星计划在2025年年底之前，降低HBM的最大产能目标，幅度在10%以上，可能会从最初规划的月产能20万片晶圆，调低至17万片晶圆，对现有的设施资本预算也采取了相对谨慎的态度。

　　据TrendForce 报道，尽管有许多不利的传言，但是有三星的管理人员表示，将加强位于韩国忠清南道的半导体封装设施，以提升HBM的产量。三星的目标是在2027年12月之前完成扩建工程，其中会建立配备先进的HBM芯片封装产线。

　　三星并不是从头开始建造HBM封装设施，而是选择将以前未被充分的利用的液晶面板工厂改造，变成半导体产线公里的天安市。三星希望能够通过升级计划，重新获得全球半导体市场的竞争优势。目前HBM市场的领导者SK海力士也有类似的计划，投资先进封装设施，预计金额超过10亿美元，以便更好地在人工智能（AI）浪潮中收获更多HBM产品订单。

　　另一方面，为了应对市场的变化，美光也在投资先进工艺和封装技术来提升旗下HBM产品的竞争力，目前正在考虑进一步扩展产线。

　　三星也是比较懂抓住机遇的，随着自家HBM内存获得订单，三星也做出了扩建HBM产能相关设备的决定，与之相对的，三星的芯片代工产线则是要关停近半。这至少说明三星是看得懂形势的，如果Intel也敢壮士断腕，狠狠的削减芯片代工，大力改进CPU设计，那应该也会有些效果。

　　文章转载自网络（链接如上）。文章出现的任何图片，标志均属于其合法持有人；本文仅作传递信息之用。如有侵权可在本文内留言。