金融界2024年12月26日音讯，国家知识产权局信息数据显现，杭州芯迈半导体技能有限公司请求一项名为“一种功率开关器材”的专利，公开号 CN 119181723 A，请求日期为 2024 年 9 月。 专利摘要显现，本请求公开了一种功率开关器材，包含衬底层、外延层、栅极结构、榜首场板结构和第二场板结构。在功率开关器材的榜首表面上，榜首场板结构和第二场板结构的巨细或深度不一致。本请求经过在元胞区规划巨细或深度不一致的场板结构，将击穿区引至元胞区，避免了器材的终端区被击穿，提高了器材的 UI S（Unclamped Inductive Switching，非钳位电理性开关）才能。